骁龙875工程机性能评测：Geekbench4单核增强约14%_

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  靠谱数码博主 @数码闲聊站 今日表示：某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测，其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分摆布，而多核跑分可达 14000 摆布。做为参考，目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 摆布，而多核跑分约为 13000 摆布。

  值得一提的是，一样平常去说，工程机因为性能开释和调教问题，跑分环境会取终究版本的机型跑分存在肯定差距。

  我们相识到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙手艺峰会，届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式明相。

  据目前已有爆料信息，骁龙 875 处理器基于三星 5nm 工艺制程打制，接纳 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。